塔塔集团：要建印度最大 iPhone 组装厂外还计划新建半导体工厂1 月 11 日消息，塔塔集团董事长陈哲（Natarajan Chandrasekaran）近日公开表示，该集团计划 2024 年年底前，公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。
在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上，陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声，计划 2024 年开始动工建设，标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。
印度正在加速推进半导体业务发展，最初为芯片制造行业提供 100 亿美元激励措施，不过在推进过程中遇到了不少阻碍，搁置或取消了一些提案。
IT之家此前报道，塔塔集团计划耗资 1.25 亿美元，收购纬创公司业务之后，为了更好地配合苹果在印度的制造战略扩张计划，计划在印度扩充产能，正准备建设新的iPhone组装工厂。
彭博社报道称，塔塔集团目前正“招兵买马”，加速接手纬创公司之外，还计划在印度泰米尔纳德邦霍苏尔镇建造印度最大的 iPhone 组装厂。
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以国家级政策扶植半导体产业，令市场对半导体前景忧心忡忡。对此，安谋（ARM）处理器部门负责人Noel Hurley认为，的台积电、日月光、联发科等国际级企业，具备金钱买不到的实力。 全球处理器矽智财授权龙头厂安谋对半导体产业未来发展深具信心，其实也是出自于该公司本身的经验之谈。安谋是英国半导体企业，最直接的竞争对手是美国半导体巨擘英特尔（Intel）。 过去近30年的产业发展历史，安谋所面对的直接竞争对手，是有国家计画打造出矽谷环境的英特尔、超微等美系厂商，安谋不仅仅没有美国矽谷这样的环境资源作为后援，英特尔的银弹实力更是全球半导体界之冠江南APP下载官网。多年来，英特尔透过银弹吸纳人才、技术甚至客户，但安谋仍然在全球具有举
如果要给2021年上半年的汽车产业定个关键词，“芯荒”肯定跑不了。缺芯的日子仿佛没有尽头，整车生产“阵痛”旷日持久。缺芯倒逼着芯片自主可控，加速芯片本土化也再度成为了业界焦点。 其实早些时候，中兴、华为被“禁芯”已经敲响了芯片自主化警钟。在那之后政产学研一致提出大力支持半导体的发展，目前产业界已经开始发力。泛亚汽车硬件开发经理杨玉良提出，应由主机厂牵头，与系统供应商共同扶持重点芯片企业，通过其内生动力解决高门槛技术车规级芯片国产化；同时基于AEC-Q100，“因时制宜”完善芯片的准入机制，共同推动性能对标平台的建立；此外，还要拓展开发体系框架和生态。需要考虑支持EDA设计、指令集、编译器等工具软件较好的芯片便于整车厂使用。
“发车”在即，是否能冲出第二个宁德时代？ /
中国江苏网3月15日讯 过去的一年是无锡半导体产业发展值得书写的一年。日前，无锡市半导体行业协会评选出2017年无锡市半导体产业发展十件大事，不仅为人们勾画出了这一年间产业发展的清晰脉络，十件大事之间内在的密切关联也彰显了新一年产业发展的强大动能。 政策领航，助力产业切入快车道 政策是产业发展的风向标和护航舰。去年2月12日，无锡市半导体行业协会向省委、市委李小敏提交建议，《把握时代机遇强化政府引导再造微电子重镇——关于加快我市微电子产业发展的建议》得到回信，“请深入研究，提出振兴我市微电子产业的务实举措，市委市政府将作专题讨论。”市半导体行业协会相关人士表示，该批示，显示了市委市政府对相关产业的重视，后续
2016年8月2日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。 1. 退出微波半导体器件业务的若干原因 瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。 随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，微波半导体器件市场在不断萎缩，同时受新兴制造商的影响，尤其是市场，产品价格也在不断下降。在此背景下，为继续推动化合物产品业务的发展，瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业务的盈利性。 另一方面，在生产结构改革和持续强劲的市场增长的带动
不确定的地缘因素以及全球化经济的波动性，会对半导体行业目前的供需不平衡现象施加怎样的影响？6月上旬，世纪电子元件与技术会议（ECTC）会后，著名半导体行业技术分析机构SemiEngineering（SE）采访了五位与会专家：Yole Développement主席兼首席执行官Jean-Christophe Eloy, VLSI Research主席Risto Puhakka, 英特尔首席经济学家Carolyn Evans，Hilltop Economics 首席经济学家Duncan Meldrum，和奥特斯（AT&S ）半导体业务负责人Rozalia Beica。以下是采访摘录。 SE：我们要怎么解决现在的芯片产能不足？供需不
设备在10年之后追上日本 /
5月6日，农尚环境公告，称其控股子公司苏州内夏半导体有限责任公司（以下简称“内夏半导体”）与滁州惠科光电科技有限公司（以下简称“滁州惠科”）于近日在安徽滁州签订了《战略合作框架协议》。 公告显示，双方同意，在液晶面板生产中所需要的半导体集成电路芯片产业链中深度合作，以加强核心组件的国产化自主可控能力。 双方拟围绕新型显示技术合作研发、液晶面板半导体产业链自主可控等方面建立长期稳定的战略合作伙伴关系，以实现双赢。 据悉，内夏半导体作为境内半导体设计公司，具有完整的研发专利及完备的专有技术，能够在滁州惠科提供技术参数及产品规格下独立研发设计国产化自主可控的显示驱动芯片及其他集成电路产品。 滁州惠科根据自身需求，将内夏半导体纳入其液晶
5月13日，湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，将以总额高达5000万元的扶持资金、16条惠企政策，重点关注从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织，支持集成电路设计和设备、功率半导体、第三代半导体及集成电路的行业融合应用。 第一条 支持招大引强。对实际到位资金额达到1亿元（含）以上的国内外功率半导体及集成电路企业落户长沙高新区，按其实收资本的2.5%给予一次性奖励，单个企业最高1000万元，奖励金额按照企业首次达到上述标准时的实收资本进行核定，按4：3：3比例分3年兑现。功率半导体及集成电路领域的独角兽企业、领军企业、国家重大项目承担机构等在长沙高新区设立总部或者建设重大项目的，按
申请技术丨碳化硅功率模块APD-V5 申报领域丨车规级芯片 独特优势： SiC APD-V5，拥有更强的电流能力，更好的散热性能，外壳采用新型高性能热塑性树脂，实现了全方位技术提升。可应用于纯电动汽车、混动汽车和电机驱动，将电池直流电转化为交流电，驱动电机转动、实现动能回收，续航里程可提升15%以上 应用场景： 芯聚能半导体主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车主机驱动、工业自动化领域及光伏、风能、储能、IDC等符合国家“双碳”目标和“新基建”领域。 未来前景： 新能源汽车和光储充在中国市场的优势日益显著，借此有利形势，芯聚能半导体也抓
确认申报2024金辑奖 /
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10 月 11 日消息，据韩媒《每日经济》10 日晚间报道，半导体业界消息称，三星半导体负责的 DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术 ...
10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成 ...
通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新 ...
10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 ...
10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关 ...
消息称三星3nm Exynos 2500芯片良率低，Galaxy S25系列或全系搭载骁龙8 Elite
LTC1261LIS8-4.5 1mV 纹波、5V 输入、-4V 输出 GaAs FET 偏置发生器的典型应用电路
5.1V/12V 多电源的典型应用电路，注意 L4974A 和 L4970A、3.5A 开关稳压器之间的同步
MAXREFDES1101：效率为90％的小尺寸，12V / 500mA，无光耦反激式DC-DC转换器
DC2481A-A，使用 LTM4677/LTM4650 降压模块稳压器和数字 PSM 的演示板，LTM4677 + LTM4650，4.5V = VIN = 16V，Vout = 0.5V 至 1.8V @ 86A
DC162B-A，具有 LTC1553CG Pentium II VRM 8.1 低成本设计、5 位可编程 1.3V 至 3.5V 输出的演示板
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