江南APP官方网站全球产能份额超72%中国晶圆代工强势崛起目前，全球晶圆代工产能已达1，015万片/月（以8寸当量计算），较2023年增长5.4%。预计到2026年，这一数字将突破1，230万片/月，年复合增长率高达7.8%。从地域分布来看，我国在全球晶圆代工产能中占据主导地位，占比超过72%，代工产能超过750万片/月。亚太地区的韩国、日本、新加坡等地占比20.6%，北美地区占比5.3%，欧洲地区占比2.9%。

　　展望未来，地缘因素及产业链转移将促使中国及北美地区晶圆代工产能占比逐步提升。其中，中国预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月，占比达34.4%，年复合增长率高达13.4%，位居全球之首。中国地区代工产能虽仍领先全球，但份额占比逐年下降。随着台积电等企业在美国、日本等地建设新厂，北美地区代工产能将以8.5%的年复合增长率持续增长，预计到2026年将达到67万片/月。

　　从晶圆制程来看，90nm~0.18μm产能占比最高，预计未来几年将保持稳定增长，主要得益于显示驱动、电源管理等芯片品类的需求。而10nm及以下代工产能增速显著，预计到2026年占比将达到15.6%，主要得益于AI、HPC、智能手机等多场景应用的推动。20nm~40nm及40nm~90nm工艺制程也呈现稳步扩产态势。

　　全球范围内，各国正积极发展半导体事业。美国凭借其强大的半导体设计公司及供应链优势，正积极扩产先进制程产能，以减少对亚洲地区的依赖。欧洲则在汽车半导体和工业半导体领域具有优势，但晶圆代工制程相对落后，已出台一系列政策来支持半导体产业的发展。此外，印度、越南、巴西等新兴国家也在积极布局半导体产业，吸引众多半导体巨头的关注。

　　中国晶圆产能分布广泛，主要集中在长三角、珠三角、北京、西南和陕西等地区。根据TrendForce的统计数据，中国目前共有44座晶圆厂，其中25座为12英寸晶圆厂，15座为8英寸晶圆厂，4座为6英寸晶圆厂。

　　中芯国际作为中国龙头晶圆厂，产能占比始终保持领先地位江南APP体育。其晶圆厂主要分布在上海、北京等地，技术平台全面布局，涵盖多个工艺节点，可满足不同客户的产品需求。当前总产能位居全球第四位，同时受地缘影响，本土化需求加速提升，今年上半年营收再创新高。

　　华虹集团作为中国老牌晶圆企业，始终保持产能扩张和技术升级的势头。其下属的华虹宏力和华力微电子在特色工艺、功率器件等领域持续深耕。当前已有多座晶圆厂建成投产，产品组合丰富，主要面向消费电子、工业及汽车电子市场需求。同时，华虹还在积极布局投资建厂，进一步扩大产能。

　　此外，晶合集成作为合肥市与力晶科技合资成立的晶圆代工厂，重点布局HV、CIS等技术平台，在显示驱动芯片领域具有显著优势。随着新厂产能的释放，其市场地位将进一步巩固。

　　面对美国对先进工艺设备、材料以及人才等多方面的封锁，中国晶圆企业重点布局并发展成熟工艺。其中，22/28nm节点产能逐步向集中，HV等特色工艺平台在全球份额不断攀升。同时，国家在半导体材料、装备、人才等方面也给予大力支持。希望中国半导体企业能够抓住机遇、迎接挑战，不断提升技术水平和创新能力，共同推动国产半导体产业的崛起！

　　行业的一片繁荣景象。报告指出，台积电凭借其在先进制程技术领域的强劲实力，持续领跑市场，不仅巩固了

　　13% /

　　市场作为半导体产业链中的重要一环，其动态变化一直备受行业内外关注。近日，根据TrendForce集邦咨询的最新调查报告，

　　激增引价格上涨 /

　　近日，知名市场研究机构TrendForce发布了一份引人关注的研报，揭示了2024年一季度

　　据研究机构Counterpoint 5月22日报告，中芯国际在2024年第一季度实现了显著的飞跃，成功跃升至

　　第一 /

　　相当微薄，约只有6%，受到终端设备需求下滑及库存调整的影响，预计2024年发展较为谨慎。中芯国际跻身

　　，2023年利润普遍承压 /

　　厂采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能导致一些客户考虑取消订单，并考虑转向

　　Banana Pi BPI-RV2 RISC-V路由开发板采用矽昌通信SF2H8898芯片

　　最近配置Cadence的共享cis库，按照相关步骤配置完成之后，调用元器件会出现原理图错误，求大佬指教